¿Conoce la resina epoxi para materiales de encapsulado electrónico de alto rendimiento?

January 13, 2023

TDD-global

14500

home.Guide

home.Highlights at a glance

El adhesivo para empaquetado electrónico, especialmente la resina epoxi, garantiza sellado eficaz de dispositivos con propiedades clave: impermeabilidad, aislamiento eléctrico, resistencia térmica y química, baja contracción y buena procesabilidad. Su alta pureza, estabilidad dieléctrica y capacidad de disipación térmica lo hacen ideal para semiconductores. Sin embargo, se requieren avances en resistencia al choque térmico, menor absorción de agua y sistemas de curado optimizados. El desarrollo futuro apunta a mejorar procesos productivos y formular resinas epoxi de alto y medio rendimiento, junto con nuevos aditivos modificadores.

El adhesivo para empaquetado electrónico es un tipo de pegamento electrónico o adhesivo utilizado para sellar, empaquetar o encapsular dispositivos electrónicos. Después de ser sellado con adhesivo para empaquetado electrónico, puede desempeñar funciones de impermeabilidad, resistencia a la humedad, antivibración, protección contra el polvo, anticorrosión, disipación de calor, confidencialidad, etc. Por lo tanto, el adhesivo para empaquetado electrónico necesita tener características como resistencia a altas y bajas temperaturas, alta resistencia dieléctrica, buena aislación, protección ambiental y seguridad.

¿Por qué elegir resina epoxi como adhesivo para empaquetado electrónico?

La resina epoxi tiene excelente resistencia al calor, aislamiento eléctrico, adherencia, propiedad dieléctrica, propiedad mecánica, baja contracción, resistencia química y buena procesabilidad y operabilidad después de añadir el agente endurecedor. Por lo tanto, actualmente, la mayoría de los dispositivos semiconductores extranjeros están encapsulados con resina epoxi.

El desarrollo de la resina epoxi

Con el creciente llamado a la protección ambiental y los crecientes requisitos de la industria de circuitos integrados sobre el rendimiento de los materiales de empaquetado electrónico, se plantean mayores exigencias hacia la resina epoxi. Además de la alta pureza de la resina epoxi utilizada para el empaquetado de circuitos integrados, también existen problemas por resolver como baja tensión, resistencia al choque térmico y baja absorción de agua.

En la producción futura, para lograr una aplicación completa de la resina epoxi en la industria nacional de empaquetado electrónico, la orientación del desarrollo de esta investigación es mejorar la tecnología del proceso de producción, explorar el sistema de curado de resina epoxi de alto rendimiento y resina epoxi de rendimiento medio a temperatura media, así como la preparación de aditivos modificadores nuevos para resina epoxi.

Productos recomendados por TDD:

TDD,resin,epoxy resin Partículas de polietileno de alta densidad TAISOX